Explicația detaliată a avantajelor flexibile ale aplicațiilor OLED și a fluxului procesului de pregătire(2)

Jun 09, 2021

Lăsaţi un mesaj

Fluxul principal de proces al panoului OLED flexibil

1. Pretratarea substratului ITO

ITO este folosit ca anod, iar filmul este de obicei format în procesul de realizare a backplanului TFT. Planeitatea și curățenia suprafeței substratului vor afecta creșterea materialelor organice cu peliculă subțire și performanța OLED, astfel încât suprafața ITO trebuie curățată strict.

2. Formarea de filme EL

După pretratarea substratului ITO, materialele OLED preparate includ molecule organice mici, polimeri moleculari mari, metale și aliaje. Majoritatea filmelor organice cu molecule mici sunt preparate prin evaporare termică în vid. Moleculele mici organice solubile și foliile polimerice pot fi preparate prin metode de soluție mai simple, mai rapide și cu costuri reduse. Acoperirea cu spin, imprimarea cu jet de cerneală și laserul au fost dezvoltate succesiv. Tehnologie cum ar fi imprimarea prin transfer. Foliile metalice și aliate sunt de obicei preparate prin evaporare termică în vid. Următoarele se concentrează pe cele două procese de evaporare termică în vid și imprimare cu jet de cerneală.

(1) Evaporarea termică în vid: se referă la evaporarea materialului vaporizat în atomi sau molecule prin încălzirea curentului electric, bombardarea fasciculului de electroni și încălzirea cu laser în vid. Suprafața foii este condensată pentru a forma un film subțire. Locația specifică a filmului de depunere a vaporilor este controlată de Fine Metal Mask (FMM, adică mască metalică de înaltă definiție).

Procesul de evaporare are cerințe stricte privind gradul de vid, grosimea filmului, alinierea FMM și controlul impurităților în timpul transportului materialelor. În prezent, procesul de depunere a vaporilor are cea mai mare maturitate de echipamente și tehnologie dintre diferitele metode de formare a filmelor EL și poate fi utilizat pentru a pregăti straturi de injecție, straturi de transport, straturi emițătoare de lumină și materiale catodice. Dezavantajele sale sunt viteza lentă de formare a filmului, utilizarea scăzută a materialelor organice și uniformitatea slabă a formării filmelor de dimensiuni mari. Prin urmare, procesul de evaporare este utilizat în principal pentru prepararea dispozitivelor OLED mici și mijlocii.

(2) Imprimarea cu jet de cerneală: se referă la pre-umplerea diferitelor materiale organice ale straturilor funcționale în cartușe de cerneală, utilizarea unui computer pentru a converti informațiile grafice în semnale digitale și controlul mișcării duzelor și extrudarea picăturilor de cerneală. Se pulverizează în poziția corespunzătoare pentru a forma modelul necesar, astfel încât să se obțină o depunere precisă, cantitativă și de poziționare și să se completeze produsul final imprimat. Imprimarea cu jet de cerneală poate fi utilizată pentru a pregăti straturi de transport al găurilor, straturi emițătoare de lumină și materiale catodice. Alte straturi trebuie încă să fie completate cu ajutorul unui proces de evaporare. Tehnologia de imprimare cu jet de cerneală cu strat complet este în curs de dezvoltare. În comparație cu evaporarea, procesul de imprimare cu jet de cerneală este simplu, îmbunătățind foarte mult rata de utilizare a materialului și este potrivit pentru pregătirea dispozitivelor OLED de dimensiuni mari. În viitor, odată cu maturitatea și aplicarea pe scară largă a tehnologiei de imprimare, costul de fabricație al OLED poate fi redus foarte mult.

Printre tehnologiile conexe de imprimare cu jet de cerneală, dezvoltarea cernelii polimerice moleculare ridicate este cea mai importantă, deoarece uniformitatea picăturilor evacuate depinde în principal de proprietățile fizice ale cernelii. În prezent, datorită stabilității insuficiente a formulării cernelii și a procesului de imprimare, este ușor să provocați performanțe slabe el, uniformitate și fiabilitate. Aceasta este o problemă tehnică pe care imprimarea cu jet de cerneală trebuie să o rezolve urgent.

3. Procesul de ambalare

Pentru a preveni pătrunderea apei, oxigenului și prafului în interiorul dispozitivului de afișare OLED și pentru a determina scăderea duratei de viață și a performanței acestuia, este necesar să se dezvolte un proces de ambalare OLED. În prezent, tehnologiile comune de ambalare sunt ambalajele din sticlă sau din metal și ambalajele cu peliculă subțire.

(1) Încapsularea tradițională a capacului: Într-un mediu plin de gaz inert, sticla OLED este lipită de capacul de sticlă sau de capacul metalic cu adeziv de întărire ultravioletă, sandwich-ul astfel stratul organic și capacul dintre capac și substrat. Electrodul este sigilat pentru a izola apa, oxigenul și praful din exterior. Dezavantajul ambalajului de acoperire este că capacul metalic este ușor de deformat și deformat, în timp ce capacul de sticlă este fragil și nu este potrivit pentru dezvoltarea tehnologiei flexibile OLED.

(2) Ambalaj cu peliculă subțire: înlocuirea ambalajului plăcii de acoperire prin depunerea unui strat protector cu peliculă subțire de o anumită grosime este procesul actual de ambalare OLED mainstream. Ambalajele cu peliculă subțire includ ambalaje anorganice cu peliculă subțire, ambalaje organice cu peliculă subțire și ambalaje compozite cu straturi organice/ anorganice suprapuse. Ambalajul subțire de film se bazează de obicei pe PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, adică folosind microunde sau frecvență radio pentru a ioniza gazul care conține atomii constitutivi ai filmului pentru a forma plasmă la nivel local. Plasma este activă chimic și ușor de reacționat. Pe substrat Se depune filmul subțire dorit), dar odată cu creșterea OLED-urilor flexibile și a cerințelor pentru luminozitate și subțire, grosimea stratului de încapsulare trebuie, de asemenea, să fie mai subțire și mai subțire. Obținerea unei densități bune sub o grosime mică, astfel încât să se obțină proprietăți excelente de barieră de apă și oxigen, care necesită o tehnologie de proces ridicată. În prezent, industria revizuiește utilizarea ALD (Atomic Layer Deposition, o metodă care poate depune substanțe pe suprafața stratului de substrat pe strat sub formă de film monoatomic, similar cu depunerea chimică obișnuită) pentru a obține efectele de mai sus.

Trimite anchetă