Odată cu dezvoltarea continuă a tehnologiei de afișare cu LED, modernizarea, dezvoltarea și inovarea tehnologiei de ambalare au fost promovate în continuare. Astăzi, editorul vă va arăta cele șase tehnologii majore de ambalare din industria LED-urilor.
[Ambalare la scară cu cip CSP] Fiind cea mai populară tehnologie de ambalare pentru dispozitivele LED, ambalajul la scară cu cip CSP are avantajul miniaturizării și este utilizat pe scară largă în luminile de fundal ale dispozitivelor de afișare, blițurile telefoanelor mobile etc. În dezvoltarea viitoare a ambalajului CSP, va evoluează către o tendință de performanță la costuri ridicate.
[De-ambalajul modulului de putere] este de a plasa circuitul de comandă și perlele lămpii pe același substrat pentru a obține un grad ridicat de integrare între cele două, încorporate-în surse de alimentare și pentru a reduce condensatorii electrolitici . Această tehnologie de ambalare este mai convenabilă pentru producția în masă și automată și reduce costurile de producție. .
[Pachetul de tehnologie Flip-chip LED] are avantajele densității ridicate și curentului ridicat, reduce legăturile inutile, reduce probabilitatea de lumini moarte, asigură stabilitatea produsului și optimizează disiparea căldurii produsului. Este cea mai bună soluție pentru conducerea la supracurent.
[Pachetul EMC] EMC are avantajele rezistenței la căldură, protecției UV, dimensiunilor mici și stabilității ridicate. Este un plastic termorigid, în special pentru aplicații în exterior. Are avantaje remarcabile.
[Pachet LED de-înaltă tensiune] LED-ul de-înaltă tensiune este descompunerea cipurilor de-mare în cipuri mici. Cipurile mici au o eficiență luminoasă ridicată și o emisie uniformă de lumină, ceea ce poate îmbunătăți eficient luminozitatea și poate reduce diferența de tensiune, reducând astfel costul sistemului. Aceasta este tendința de dezvoltare a industriei. unu.
[Ambalaj integrat COB] Integrarea COB poate fi înțeleasă ca un corp-emițător de lumină în care mai multe cipuri LED sunt integrate și ambalate pe același substrat. Are avantajele anti-orbire, luminozitate ridicată etc., poate rezolva problema diferenței de culoare și disiparea căldurii și se va îndrepta către producția la scară-largă în viitor. Direcția de dezvoltare.
