Dispozitivele LED reprezintă aproximativ 40% până la 70% din costul ecranelor de afișare CU LED-uri. Scăderea semnificativă a costului ecranelor de afișare cu LED-uri se datorează reducerii costurilor dispozitivelor LED. Calitatea ambalajului led are un impact mai mare asupra calității afișajului LED. Cheia fiabilității ambalajelor include selectarea materialelor cu cip, selectarea materialelor de ambalare și controlul proceselor. Pe măsură ce afișajele LED pătrund treptat pe piața high-end, cerințele de calitate pentru dispozitivele de afișare cu LED-uri devin din ce în ce mai mari și mai mari
Principalele materiale utilizate în ambalajele dispozitivelor de afișare cu LED-uri includ paranteze, chips-uri, adeziv de lipire, fire de lipire și adeziv de ambalare. SMD (Surface Mounted Devices) se referă la un LED cu structură de pachet montată pe suprafață, incluzând în principal LED-uri de structură PCB (ChipLED) și LED-uri de structură PLCC (LED-uri DE TOP).
Ce factori afectează fiabilitatea ambalajului margele lampă cu LED-uri
Un suport LED
(1) Rolul stentului. Suportul PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) este purtătorul dispozitivelor SMD LED, care joacă un rol cheie în fiabilitatea și ieșirea luminoasă a LED-ului.
(2) Procesul de productie a stentului. Procesul de producție a suportului PLCC include în principal perforarea benzilor metalice, galvanizarea, turnarea prin injecție PPA (poliftalamidă), îndoirea, jetul de cerneală tridimensională cu cinci fețe și alte procese. Printre acestea, galvanizarea, substraturile metalice, materialele plastice etc. ocupă costul principal al suportului.
(3) O mai bună proiectare a structurii de sprijin. Deoarece suportul PLCC este o combinație fizică de PPA și metal, decalajul va deveni mai mare după cuptorul de reflow la temperaturi ridicate, ceea ce va face ca vaporii de apă să intre cu ușurință în dispozitiv de-a lungul canalului metalic și să afecteze fiabilitatea.
Pentru a îmbunătăți fiabilitatea produselor și pentru a satisface cererea de pe piața high-end pentru dispozitive de afișare cu LED-uri de înaltă calitate, unele instalații de ambalare au îmbunătățit designul structural al suportului. De exemplu, un Optoelectronic Co, Ltd. foloseste design avansat structura impermeabila, îndoire și metode de stretching pentru a extinde vaporii de apă intră în calea de suport, și, în același timp, mai multe măsuri impermeabile, cum ar fi caneluri impermeabile, trepte impermeabile, și găuri de drenaj de apă sunt adăugate la interiorul suportului.
Acest design nu numai că economisește costurile de ambalare, dar îmbunătățește și fiabilitatea produsului. Acesta a fost utilizat pe scară largă în produsele de afișare cu LED-uri în aer liber. Prin SAM (Microscop acousTIc de scanare) pentru a testa etanșeitatea stentului LED cu designul structurii de îndoire după ambalare și stentul normal, se poate constata că produsul cu designul structurii de îndoire are o etanșeitate mai bună.
Cipurile LED sunt nucleul dispozitivelor LED, iar fiabilitatea lor determină durata de viață și performanța luminoasă a dispozitivelor LED și chiar a afișajelor LED. Costul cipului LED reprezintă o cantitate mare din costul total al dispozitivului LED. Pe măsură ce costul scade, dimensiunea cipurilor LED devine din ce în ce mai mică și aduce, de asemenea, o serie de probleme de fiabilitate.
Pe măsură ce dimensiunea se micșorează, tampoanele electrozilor P și N se micșorează, de asemenea. Micșorarea plăcuțelor de electrod afectează în mod direct calitatea firului de lipire, ceea ce face ca bila de aur să se desprindă cu ușurință și chiar electrodul însuși se desprinde în timpul procesului de ambalare și utilizare și, în cele din urmă, nu reușește.
În același timp, distanța dintre cele două tampoane va fi, de asemenea, redusă, ceea ce va determina o creștere excesivă a densității curentului la electrod, iar curentul va fi concentrat local la electrod, iar curentul distribuit neuniform va afecta grav performanța cipului, determinând cipul să aibă o temperatură locală. Luminozitate excesiv de mare, neuniformă, scurgere ușoară, cădere de electrozi și chiar eficiență luminoasă scăzută* în cele din urmă duce la o fiabilitate redusă a afișajului LED.
Sârmă de lipire sârmă de lipire este unul dintre materialele cheie pentru ambalaje cu LED-uri. Funcția sa este de a realiza conexiunea electrică dintre cip și pin și de a juca rolul de a introduce și de a deriva curentul dintre cip și lumea exterioară. Firele de lipire utilizate în mod obișnuit pentru ambalarea dispozitivelor cu LED-uri includ fire de aur, fire de cupru, fire de cupru placate cu paladiu și fire din aliaj.
Ce factori afectează fiabilitatea ambalajului margele lampă cu LED-uri
(1) Fir de aur. Firul de aur este utilizat pe scară largă și tehnologia este matură, dar prețul este scump, ceea ce duce la costul ridicat al ambalajelor cu LED-uri.
(2) Sârmă de cupru. Sârmă de cupru în loc de sârmă de aur are avantajele de cost redus, efect bun de disipare a căldurii, și creșterea lentă a compus intermetalic în timpul lipire sârmă. Dezavantajul este că cuprul este ușor de oxidat, are o duritate ridicată și o rezistență ridicată la efort. În special în mediul de încălzire al procesului de ardere cu bile de cupru de lipire, suprafața de cupru este extrem de ușor de oxidat, iar filmul de oxid format reduce performanța de lipire a firului de cupru, ceea ce prezintă cerințe mai mari pentru controlul procesului în procesul de producție real.
(3) Sârmă de cupru placată cu paladiu. Pentru a preveni oxidarea firului de cupru, sârma de cupru placată cu paladiu a atras treptat atenția industriei ambalajelor. Firul de cupru lipit cu paladiu are avantajele unei rezistențe mecanice ridicate, a durității moderate și a proprietăților bune de formare a bilei. Este foarte potrivit pentru ambalaje cu circuite integrate cu densitate mare, multi-pini.
Adeziv În prezent, adezivul pentru ambalarea dispozitivelor de afișare cu LED-uri include în principal rășină epoxidică și silicon:
(1) Rășină epoxidică. Rășina epoxidică este ușor de îmbătrânit, ușor de a fi umedă, slabă în rezistență la căldură și ușor de schimbat culoarea sub lumină cu unde scurte și temperatură ridicată. Are un anumit grad de toxicitate în starea coloidală. Stresul termic nu se potrivește foarte bine cu LED-ul, ceea ce va afecta fiabilitatea și durata de viață a LED-ului. . Prin urmare, rășina epoxidică este de obicei atacată.
(2) Silicon. Comparativ cu rășina epoxidică, siliconul are performanțe mai mari de cost, izolație excelentă, dielectric și aderență. Dar dezavantajul este că etanșeitatea aerului este slabă și este ușor să absorbiți umezeala. Prin urmare, este rar utilizat în aplicațiile de ambalare ale dispozitivelor de afișare cu LED-uri.
În plus, afișajele LED de înaltă calitate au, de asemenea, cerințe speciale pentru efectele de afișare. Unele fabrici de ambalare folosesc aditivi pentru a îmbunătăți stresul adezivului și pentru a obține efectul suprafeței mate mate în același timp.
